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    項目合作

    新匯成項目

    發布時間:2019.05.24 作者: 來源: 訪問人數:6631

                  

    合肥新匯成微電子有限公司成立于2015年12月,坐落于安徽省合肥市新站綜合試驗區綜合保稅區內。目前公司注冊資本為4億元(RMB),總投預達15億元(RMB)。

    公司占地面積26666.67,總建筑面積達34233.00,主要從事顯示屏面板“驅動IC”金凸塊的封裝、測試服務,是平面顯示器(LCD)產業鏈的重要組成部分,綜合當今全球先進的芯片封裝技術,項目工藝包含了4大部分:1.金凸塊的制作;2.集成電路的測試;3.驅動IC的切割;4.驅動IC的封裝,是中國大陸地區第一家能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝完整4段工藝的廠商。

    公司技術團隊擁有平均15年以上半導體行業經驗,針對金凸塊的制程要求、品質水準、產品的特性及異常處理,具有非常豐富的專業知識。

    相較與傳統的打線、引腳技術,金凸塊封裝工藝可大幅縮小IC模組的體積,具備高密度、低感應、低成本、散熱能力等優勢,是目前在驅動IC封裝中應用最廣、技術最為成熟、發展前景最好的技術之一。迎合當下與未來高分辨率、高清數字液晶電視、可攜式消費性電子產品主流市場的需求,公司堅持科技發展、自主創新,正在向新的發展邁步,努力打造成為國內領先、世界一流的高端芯片封裝、測試的研發、制造和服務公司;同時將引進其他先進的封裝測試技術,開創中國大陸先進封測的新局。


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